半田噴流装置、及び、半田付け装置

Solder jet device and soldering device

Abstract

【課題】半田貯留槽からの気体の漏れを防止する。【解決手段】半田噴流装置2においては、上端36aが区画板31の下面に接合されて、連通口33の下部全体を囲む戻り管36が設けられている。このため、半田貯留槽5に気体を供給した場合においても、戻り管36の内部には気体は侵入できず、戻り管36の内部は半田Sで満たされる。このため、連通口33の下部に気体が入り込まないことから、開閉弁24と連通口33との接触部分からの気体の漏れを防止できる。【選択図】図10
【課題】半田貯留槽からの気体の漏れを防止する。 【解決手段】半田噴流装置2においては、上端36aが区画板31の下面に接合されて、連通口33の下部全体を囲む戻り管36が設けられている。このため、半田貯留槽5に気体を供給した場合においても、戻り管36の内部には気体は侵入できず、戻り管36の内部は半田Sで満たされる。このため、連通口33の下部に気体が入り込まないことから、開閉弁24と連通口33との接触部分からの気体の漏れを防止できる。 【選択図】図10
PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent gas leakage from a solder reservoir.SOLUTION: A solder jet device 2 is provided with a return tube 36 whose top end 36a is joined to a bottom face of a partitioning plate 31 to enclose the entire lower portion of a communicating opening 33. Thus, even when gas is supplied to a solder reservoir 5, the gas cannot enter the inside of the return tube 36 and the inside of the return tube 36 is filled with solder S. Accordingly, the gas does not enter the lower portion of the communicating opening 33 and gas leakage from a contact section between an on-off valve 24 and the communicating opening 33 can be prevented.

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